توقعات بارتفاع سوق صناعة الرقائق إلى 1.5 تريليون دولار

الخميس، 14 مايو 2026 10:59 ص

شركة TSMC

أحمد كامل

توقعت شركة TSMC، أكبر شركة لتصنيع الرقائق الإلكترونية في العالم، أن يتجاوز حجم سوق أشباه الموصلات العالمي 1.5 تريليون دولار أمريكي بحلول عام 2030، بزيادة قدرها 50% عن توقعاتها السابقة البالغة تريليون دولار أمريكي، مدفوعةً بالطلب المتزايد على الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.

وقد عرضت الشركة التايوانية هذه التوقعات المعدلة في مواد تقديمية قبل انعقاد ندوتها التقنية السنوية يوم الخميس.

ومن المتوقع أن يستحوذ الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء على 55% من السوق البالغة 1.5 تريليون دولار أمريكي، أي ما يعادل حوالي 825 مليار دولار أمريكي، يليهما الهواتف الذكية بنسبة 20% وتطبيقات السيارات بنسبة 10%.

ارتفاع الطلب على رقائق معالجات الذكاء الاصطناعي

ومن المتوقع أن يرتفع الطلب على رقائق معالجات الذكاء الاصطناعي وحدها 11 ضعفًا بين عامي 2022 و2026.

ولمواكبة هذا الطلب المتزايد، أعلنت TSMC أنها تعمل على توسيع طاقتها الإنتاجية بوتيرة أسرع في عامي 2025 و2026، مع خطط لبناء تسع مراحل من مصانع تصنيع الرقائق ومرافق التغليف المتقدمة هذا العام.

من المتوقع أن تنمو طاقة إنتاج رقائقها الأكثر تطوراً، بتقنية 2 نانومتر ومعالج A16 من الجيل التالي، بمعدل نمو سنوي مركب قدره 70% خلال الفترة من 2026 إلى 2028.

نمو طاقة إنتاج

كما يُتوقع أن تنمو طاقة إنتاج تقنية CoWoS (الرقاقة على الرقاقة على الركيزة)، وهي تقنية تغليف رئيسية تُستخدم على نطاق واسع في معالجات الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك تلك التي صممتها شركة Nvidia، بمعدل نمو سنوي مركب يزيد عن 80% خلال الفترة من 2022 إلى 2027.

وتعمل TSMC أيضاً على توسيع نطاق عمليات التصنيع الخارجية بوتيرة متسارعة.

في ولاية أريزونا، بدأ أول مصنع للتصنيع بالفعل في الإنتاج، ومن المقرر تركيب معدات المصنع الثاني في النصف الثاني من هذا العام، بينما يجري العمل على إنشاء مصنع ثالث.

ومن المتوقع أن يبدأ العمل على المصنع الرابع وأول منشأة تغليف متطورة في الموقع عام 2026، وقد أعلنت TSMC أنها أكملت شراء قطعة أرض كبيرة ثانية في الولاية للتوسع المستقبلي.

Short Url