الخميس، 11 يونيو 2026

11:02 م

مفاوضات بين جوجل وسامسونج و«TSMC» لإنتاج رقاقة الجيل القادم «آيس فيش»

الخميس، 11 يونيو 2026 07:59 م

جوجل

جوجل

تجري شركة جوجل، التابعة لـ«ألفابت»، محادثات مع كل من «سامسونج إلكترونيكس» و«تي إس إم سي» التايوانية، لتصنيع مكونات من شريحة الجيل القادم التي تحمل الاسم الرمزي «آيس فيش»، بحسب ما أفادت به صحيفة «ذا إنفورميشن».

وذكرت الصحيفة، نقلًا عن مصدرين مطلعين، أن جوجل تبحث مع سامسونج إمكانية تصنيع جزء من الشريحة، في إطار خطة تعتمد على توزيع عمليات الإنتاج بين أكثر من شركة متخصصة في أشباه الموصلات.

وبحسب التقرير، من المتوقع أن تتولى «تي إس إم سي» تصنيع الجزء الرئيسي من الشريحة، بينما يرجح أن تقوم «سامسونج» بإنتاج مكوّن منفصل يساهم في ربط الشريحة بوحدات الذاكرة، ضمن تصميم تقني أكثر تعقيدًا.

ويعكس هذا التوجه اتجاه متزايد في صناعة أشباه الموصلات، حيث تلجأ الشركات الكبرى إلى تقسيم مراحل التصنيع بين عدة جهات بهدف تقليل المخاطر وتعزيز كفاءة الأداء وتسريع الابتكار.

وتشير المعلومات إلى أن شريحة «آيس فيش» لا تزال في مرحلة التصميم حتى الآن، مع احتمال دخولها مرحلة الإنتاج الضخم بحلول عام 2028، وفقًا للتقديرات الأولية.

ويأتي ذلك في ظل احتدام المنافسة العالمية على تطوير رقائق متقدمة تُستخدم في تطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة السحابية، ما يدفع الشركات التقنية الكبرى إلى إعادة تشكيل سلاسل الإمداد الخاصة بها.


 أقرأ ايضا 
وجل تطور الترجمة الفورية بالذكاء الاصطناعي وتدعم أكثر من 70 لغة حول العالم

جوجل تخفض أسعار اشتراكات الذكاء الاصطناعي وإضافة مزايا جديدة

 جوجل تعزز قدرات "NotebookLM" بالذكاء الاصطناعي لتحليل وإدارة المحتوى المعرفي

Short Url

search