شركة صناعة أشباه الموصلات في تايوان تخطط لافتتاح مصنعها بأمريكا بحلول 2029

الخميس، 23 أبريل 2026 02:30 ص

أشباه الموصلات

أعلنت شركة لصناعة أشباه الموصلات في تايوان، أنها تخطط لافتتاح مصنع لتغليف الرقائق في ولاية أريزونا بحلول عام 2029، مثل رقائق الذكاء الاصطناعي الحديثة، التي تصنعها شركة Nvidia.

بدء بناء مصنع تغليف متطور في منشأة قائمة بولاية أريزونا

وذكرت شركة TSMC في مكالمة هاتفية لمناقشة الأرباح في يناير، أنها بصدد التقدم بطلبات للحصول على تراخيص لبدء بناء أول مصنع لها للتغليف المتطور في منشأة قائمة بولاية أريزونا، لكنها لم تحدد موعدًا لبدء تشغيله، بحسب رويترز.

في مؤتمر عقد في سانتا كلارا، كاليفورنيا، يوم الأربعاء، قال المسؤولون التنفيذيون في شركة TSMC إن أعمال البناء قد بدأت.

قال كيفن تشانج، نائب الرئيس التنفيذي للعمليات ونائب الرئيس الأول، يوم الثلاثاء قبيل انعقاد المؤتمر: "نعمل على توسيع قدراتنا بقوة داخل منشأة أريزونا".

وأشار إلى اثنتين من تقنيات التغليف التي تنتجها شركة TSMC والتي تشهد طلبًا متزايدًا: "سنبني قدرات CoWoS وقدرات 3D-IC هناك قبل عام 2029، وهذا لا يزال هدفنا".

استيراد الرقائق من مصنع TSMC في أريزونا

تقوم شركات مثل أبل وإنفيديا بالفعل باستيراد الرقائق من مصنع TSMC في أريزونا، ولكن يجب إعادة العديد من هذه الرقائق إلى تايوان للتغليف.

أعلنت شركة Amkor شركة أمكور للتكنولوجيا العام الماضي، أنها تعمل مع شركتي Apple وNvidia لإنشاء مصنع تغليف في ولاية أريزونا بحلول منتصف عام 2027، وبدء الإنتاج بحلول أوائل عام 2028، أي قبل الموعد الذي حددته شركة TSMC.

وكانت Amkor وTSMC قد صرحتا في عام 2024 بأنهما ستعملان معًا لجلب العديد من تقنيات التغليف المتقدمة لشركة TSMC إلى أريزونا، إلا أن الشركتين لم تفصحا عن أي تفاصيل.

قال تشانج إن المناقشات التقنية بين شركتي أمكور وTSMC لا تزال جارية، مواصلا: “نتعاون معهم لمعرفة نوع القدرات التقنية التي يمكنهم تقديمها لعملائنا بهدف تسريع تصنيع بعض المنتجات في الولايات المتحدة، لا تزال هناك بعض الجوانب قيد الدراسة، ولكننا ندرس جميع الاحتمالات لتوسيع نطاق عمليات التصنيع لدينا.”

Short Url