لمنافسة «إنفيديا»، هواوي تدخل سباق "الرقائق" وتطرح تقنيات جديدة

الإثنين، 22 سبتمبر 2025 12:05 م

شركة هواوي- أرشيفية

محمد السيد

كشفت شركة هواوي تكنولوجيز عن خطوة جديدة في مسارها لمنافسة عمالقة صناعة الرقائق، بعدما أعلنت عن تطوير تكنولوجيا حوسبة فائقة تحمل اسم "سوبر بود" (SuperPod)، ووفقاً للشركة، فإن النظام قادر على ربط أكثر من 15 ألف بطاقة رسوم تعمل بمعالجات الذكاء الاصطناعي "أسيند" (Ascend)، ما يمنحها قدرة حاسوبية ضخمة تمكّنها من تشغيل مجموعة حوسبة تتجاوز المليون بطاقة.

تفوق الولايات المتحدة في إنتاجية الرقاقة الواحدة

هذا التطور يأتي في وقت تتصاعد فيه المنافسة بين بكين وواشنطن في مجال أشباه الموصلات، فمؤسس هواوي، "رِن تشنجفاي"، أقرّ سابقًا بتفوق الولايات المتحدة الأمريكية في إنتاجية الرقاقة الواحدة، لكنه أكد أن استراتيجية الشركة الصينية تعتمد على الجمع بين قدرات عدة رقائق في مجموعات مترابطة لتحقيق الأداء المطلوب، ورغم أن هذه التقنية لا تمثل قفزة نوعية في تصميم الرقاقة نفسها، فإنها تعكس محاولة جادة لتعويض القيود المفروضة على استيراد الشرائح الأميركية المتقدمة.

تطبيقات الذكاء الاصطناعي

شددت الحكومة الصينية قيودها على استخدام رقائق "إنفيديا"، وطالبت شركات التكنولوجيا الكبرى بعدم الاعتماد على منتجات مثل RTX Pro 6000 D وH20 المخصصة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي، ورغم عدم صدور حظر رسمي، إلا أن تلك التوجهات فتحت الباب أمام الشركات المحلية مثل هواوي و"كامبريكون" لملء الفراغ، وتعزيز حضورها في سوق تتسارع وتيرة نموه.

مستقبل الذكاء الاصطناعي العالمي

أعلنت هواوي عن خارطة طريق طموحة لطرح أجيال جديدة من رقائق Ascend، بداية من 2026 وحتى 2028، إلى جانب إطلاق تقنية "سوبر بود"، تشمل معالجات أكثر تطوراً وذاكرة مدمجة للذكاء الاصطناعي، وتسعى الشركة إلى تثبيت موقعها كمنافس رئيسي لـ"إنفيديا"، في سباق يبدو أنه يحدد ملامح مستقبل الذكاء الاصطناعي العالمي خلال السنوات المقبلة.