سوق لوحات الدوائر لشبكات الـ 5G يكسر حاجز الـ 13 مليار دولار في 2026

الأربعاء، 25 مارس 2026 07:11 م

سوق لوحات الدوائر لشبكات الـ 5G

يشهد سوق لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) المخصصة للبنية التحتية لشبكات الجيل الخامس نمواً استراتيجياً متسارعاً، حيث بلغت قيمته 11.97 مليار دولار في عام 2025، ومن المتوقع أن ترتفع إلى 13.31 مليار دولار في عام 2026، لتصل إلى 21.51 مليار دولار بحلول عام 2031، بمتوسط نمو سنوي مركب قدره 10.08%.

ووفقاً لبيانات السوق، فإن هذا الازدهار مدفوع بتوسعات شبكات الاتصالات العامة، وتفكيك شبكات الوصول الراديوي المفتوحة (Open RAN)، بالإضافة إلى تنويع مشتريات قطاع الدفاع. وفي مواجهة تقلبات التوريد، بدأ الموردون بحجز طاقات إنتاجية مضاعفة للتحوط من نقص الراتنج، مما أبقى معدلات تشغيل المصانع فوق 80% حتى في فترات الركود الموسمي.

قيادة حكومية ومزادات عالمية

تلعب السياسات الوطنية دور المحرك الرئيسي للجداول الزمنية للمشاريع، حيث تمكنت الصين من نشر أكثر من 3.68 مليون محطة أساسية بحلول نهاية عام 2024، مستحوذة على 60% من القاعدة العالمية.

وفي الوقت نفسه، تستهدف الهند إنشاء 500 ألف محطة أساسية بحلول عام 2027. أما في القارة العجوز، فإن برنامج عمل الاتحاد الأوروبي لعام 2025 يربط التمويل بـ "المحتوى المحلي"، مما حفز الشركات في ألمانيا وفرنسا وهولندا على إضافة خطوط إنتاج عالية الكثافة (HDI) رغم ارتفاع تكاليف العمالة، سعياً لتقليل الاعتماد على سلاسل التوريد الآسيوية وتوطين الصناعات الدفاعية الحساسة.

تقنيات MIMO ترفع القيمة السعرية للوحات

فرضت زيادة كثافة هوائيات "MIMO" الضخمة (التي تضم حتى 256 عنصراً) تحولاً نحو لوحات الدوائر عالية الكثافة (HDI) التي تتجاوز 20 طبقة.

وقد اعتمدت شركات كبرى مثل "إريكسون" و"نوكيا" في منتجاتها لعام 2025 على تقنيات الوصلات "المخفية والمدفونة" لتقليل فقد الإشارة فوق تردد 3.5 جيجاهرتز، هذا التطور التقني أدى إلى ارتفاع متوسط أسعار بيع لوحات الهوائيات بنسبة تتراوح بين 15% و20% مقارنة بمستويات عام 2023، مما ضاعف الإيرادات لكل بوصة مربعة للمصنعين الذين يمتلكون قدرات متطورة في الحفر بالليزر.

نحو السحابة والشبكات المفتوحة معايير جديدة للموردين

أحدث توحيد معايير "Open RAN" لعام 2024 ثورة في سلاسل التوريد، حيث سمحت واجهة "تحالف ORAN" بالتشغيل البيني بين وحدات الموردين المختلفين، وهو ما استغلته شركات مثل "Dish Network" و"Vodafone" عبر تخصيص حصص كبرى للموردين الإقليميين والمعياريين.

وبالتوازي، أدى نقل البيانات إلى السحابة وافتراضية الشبكات (vRAN) إلى زيادة الطلب على لوحات "التوصيل الخلفي" عالية السرعة (100 جيجابت/ثانية) ذات المعاملات التبديدية المنخفضة جداً.

ومع توقعات شركة "Verizon" بتحول 40% من معالجة الشبكات إلى بنية تحتية افتراضية بحلول 2028، يجد المصنعون ذوو الخبرة في مراكز البيانات فرصاً واعدة للهيمنة على عقود شبكات الجيل الخامس.